一、加成型電子灌封膠簡介： 加成型電子灌封膠是一種低粘度雙組份縮合型有機硅密封膠，可快速室溫深層固化�？梢詰�用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，具有優(yōu)異的粘接性能。完全符合歐盟ROHS指令要求。     二、加成型電子灌封膠用途 1、具有高透光率、固化后透光性能極佳，高彈性和很好的耐紫外老化性能，耐紫外性能優(yōu)異； 2、是一款加成型硅膠，不含溶劑，對壞境無污染； 3、耐高低溫性能優(yōu)異，可在-50-250℃下長時間使用； 4、產(chǎn)品流動性好，可灌封到細微處，能很快的深層固化；   三、加成型電子灌封膠使用工藝： 1.混合前，首先把A組份充分攪拌均勻，使沉降填料充分混合均勻，B組份充分搖勻。 2.混合時，應遵守A組份： B組份 = 1：1的重量比。 3.密封膠使用時可根據(jù)需要進行脫泡�？砂袮、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。 4.電子密封膠為常溫固化產(chǎn)品，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進入下一道工序，完全固化需要24小時。環(huán)境溫度和濕度對固化有較大影響。     四、使用電子密封膠時應注意的事項:以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對濕度55%,固化1天后,測得的實驗結(jié)果。本公司對測試條件不同，或因產(chǎn)品改進造成的數(shù)據(jù)不同,不承擔相關責任。